2018年12月26日，第三届国际柔性电子与智能包装产业发展高峰论坛暨PEIPC联合体年会在深圳召开，本次会议主题为“物联网与智能包装”，近240名联合体成员及行业精英参会。
会上举行了我校与常州印刷电子产业研究院的校企合作产学研合作挂牌仪式，双方将共同联手推动智能包装的发展。
包装与材料工程学院相关负责人表示，本次合作对于智能包装行业发展具有重要意义，能够将高校最新的科研成果输送到企业中去，帮助企业快速成长的同时，促进学校研发能力的提升，实现良性系统循环。
常州印刷电子产业研究院负责人表示，很期待智能包装的不断革新改良，希望有更多新鲜“血液”流进企业，帮助企业快速成长，更好地展现高校科研水平。
