10月28日，由我校主办，包装与材料工程学院承办的办学60周年庆典活动之一——“绿色·智能·安全”包装高峰论坛在崇德楼报告厅举行，来自全国包装领域的政校企代表、校友代表以及包装与材料工程学院师生共计200余人参会。副校长张昌凡出席论坛开幕式并致辞。
张昌凡代表学校对各位校友的到来表示热烈欢迎，并详细介绍了学校包装教育的建设情况。他表示，经过60年的发展，学校已成为中国“包装教育的旗帜、包装人才的摇篮、包装发展的智库、包装科研的基地、包装文化的中心”。作为包装教育的龙头高校，我校将进一步强化包装办学特色，更好地顺应时代潮流，服务包装行业现代化。
会上，来自深圳顺丰科技有限公司的高级工程师姜亮等8位政校企代表围绕快递绿色包装、印刷电子引领智能包装、基于绿色效能的组织结构治理、绿色印刷、功能性尼龙在安全包装上的典型应用、印刷电子与智能包装产业发展及应用解析、工业4.0下的智能制造等主题，进行了学术研讨和交流。
此次高峰论坛以“绿色、智能、安全”为题，促进包装企业和我校深入交流，将为我校强化包装教育提供新思路和新方向。
