11月26日上午，我校与芯电智联（北京）科技有限公司（以下简称“芯电智联”）举行校企产学研合作协议签署仪式。校党委书记谭益民、芯电智联首席科学家季有为代表校企双方签订了合作协议，KPHZ（北京）国家技术转移中心主任李厚萱、国家地方联合工程研究中心相关负责人参加此次签约仪式。
芯电智联长期致力于RFID技术的开发，以助力产业智能化升级，此次合作校企双方立足“智慧包装”领域开展研究，重点针对“RFID智慧包装的研究与开发”项目，开展横向科技合作攻关。
谭益民表示，合作双方立足的“智慧包装”研究是国家包装产业转型升级的发展趋势，前景广阔；同时，也是对我校开展博士点学科建设的有效支撑，意义重大。期待深度合作，助推双方更大发展。
季有为表示，湖南工业大学是中国包装教育的龙头高校，包装科研、教学实力雄厚，此次合作依托学校国家级包装科研平台—国家地方联合工程研究中心开展，将有效实现资源共享、互惠互利、共同发展。
签约仪式之后，校党委书记谭益民为季有为颁发聘书，聘请其为湖南工业大学国家地方联合工程研究中心客座研究员。
